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        SMT貼片加工

        BGA返修、置球

        華瀾科技引進了先行的BGA設備,日焊接線達到450萬線以上,合格率達到99%以上。獨家向客戶提供BGA焊接,BGA返修,BGA植球,BGA加工服務。

        華瀾科技認真、負責的工作態度,嚴格按工藝執行保證BGA返修品質,成為市場上值得信賴的一流的BGA返修植球商。

        華瀾科技BGA加工設備:
        BGA加工

        一、BGA焊接步驟
        1、除潮:在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小時的條件下在恒溫烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。
        2、將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上:有光學對位和手工對位兩種方法,目前主要采用的手工對位,即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。
        3、將PCB放在BGA返修工作站的支架上,將其固定,使其和BGA返修工作站水平。
        4、選擇合適的熱風噴嘴(即噴嘴大小比BGA大小略大)。
        5、選擇對應的溫度曲線,啟動焊接,待溫度曲線完畢,冷卻,便完成了BGA的焊接。

        二、BGA拆卸步驟
              在生產和調試過程中,難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是,待溫度曲線完畢后,要用真空吸筆將BGA吸走,之所以不用其他工具,比如鑷子,是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作(將焊盤上的錫除去)

        三、BGA植球工藝步驟
        1、去處BGA底部焊盤上的殘留焊錫,使BGA表面光滑,無任何毛刺。
        2、涂抹助焊膏(劑):把BGA放在導電墊上,在BGA表面涂抹少量的助焊膏(劑)。
        3、除去錫球:用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面,在BGA表面劃動洗錫線之前讓烙鐵加熱吸錫線并且熔化錫球。
        4、清洗:立即用工業酒精(洗板水)清理BGA表面,在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始,不要忘了角落。
        5、檢查:推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤,損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
        6、過量清洗:用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
        7、沖洗:用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助于殘留的焊膏從BGA表面移除去。接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
        8、植球:在BGA表面(有焊盤的那面)均勻的涂抹一層助焊膏(劑),將鋼網(這里采用的是萬能鋼網)上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然后將錫球均與的倒在鋼網上,用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里,錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步后,仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球,如果有,用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下,將BGA放在高溫紙上,放到植球臺上。植球臺的溫度設定是依據有鉛錫球220℃,無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化并表面發亮,成完整的球形的時候來判定的,這些通過肉眼來觀察。
        9、再流焊接。進行再流焊處理,焊球就固定在BGA器件上了。
        10、完成植球工藝后,將BGA器件清洗干凈,并盡快進行貼裝和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。

        “客戶滿意是我們服務與努力的目標”是我們的宗旨,為您所想、急您所難,華瀾科技將為您提供高效專業的BGA焊接,BGA返修,BGA植球,BGA加工服務!

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        技術支持
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