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        華瀾

        表面組裝質量至印刷焊膏工序檢驗

        時間:2012-9-24
        印刷工序是保證表面組裝質量的關鍵工序之一,根據資料統計,在PCB設計正確、元器件和PCB質量有保證的前提下,表面組裝中有70%的質量問題出在印刷工藝上。因此,印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質量。
         
        為了保證SMT組裝質量,必須嚴格控制印刷焊膏的質量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件,必須全檢)。
         
        1、施加焊膏要求
          (1)施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。
          (2)在—般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm2左右。對窄間距元器件,應為0.5mg/mm2左右(在實際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。
          (3)印刷在PCB上的焊膏重量與設計要求的重量值相比,可允許有一定的偏差,焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應在75%以上。
          (4)焊膏印刷后,應無嚴重塌落,邊緣整齊,錯位不大于0.2mm,對窄間距元器件焊盤,錯位不大于0.lmm。PCB不允許被焊膏污染。
         
        2、檢驗方法
          目視檢驗,有窄間距的用2—5倍放大鏡或3一20倍顯微鏡檢驗。
         
        3、檢驗標準
          按照本企業標準或參照其它標準(例如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求等標準)執行。
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        技術支持
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