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        華瀾

        線路板表面貼裝之SMT加工工藝流程介紹

        時間:2012-9-24
        對于SMT工藝流程,我們可以將其分為四種情況,即單面組裝工藝、單面混裝工藝、雙面組裝工藝和雙面混裝工藝。其中SMT單面組裝工藝流程適用于只有貼片元器件的線路板的表面貼裝,SMT單面混裝工藝流程適用于既有貼片元器件又有插件元器件的PCB單面貼裝。
         
        一、SMT加工之單面組裝工藝流程:
          來料檢測 --> 絲印焊膏(點貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
         
        二、SMT加工之單面混裝工藝流程:
          來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
         
        三、SMT加工之雙面組裝工藝流程:
        A:來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->  翻板 --> PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠) --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接(最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
         
          此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
         
          B:來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修)
         
          此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。
         
        四、SMT加工之雙面混裝工藝流程:
          A:來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
         
          先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況
         
          B:來料檢測 --> PCB的A面插件(引腳打彎) --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
         
          先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況
         
          C:來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件,引腳打彎 --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
         
          A面混裝,B面貼裝
         
          D:來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片 --> A面回流焊接 --> 插件 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
         
          A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊
         
          E:來料檢測 --> PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片 --> 烘干 --> 回流焊接1(可采用局部焊接) --> 插件 --> 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接) --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
         
        針對于每一款線路板,SMT加工廠都會根據其實際情況選擇相對應的SMT加工工藝流程。
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